Pain de Mie Exoglass Matfer sans couvercle

Moule à pain de mie lunch sans couvercle en Exoglass

Amplitude d'utilisation: de -20° à +230°C.
L'Exoglass est un matériau composite.
Moule monobloc, anti adhérent sans soudure ni bord roulé, indéformable.
Excellente diffusion de la chaleur pour une cuisson et coloration parfaites.
Très faible inertie à la chaleur. Démoulage impeccable sans risque de brûlure
Passe du congélateur au four.
Dimension: (selon modèle)

Variantes disponibles:
- MA-345933: Larg. 85 x 180 mm. - Poids pâte 300 gr
- MA-345934: Larg. 90 x 250 mm. - Poids pâte 500 gr
- MA-345935: Larg. 100 x 270 mm. - Poids pâte 800 gr
- MA-345936: Larg. 110 x 290 mm. - Poids pâte 1000 gr